Ziel ist die Ausbildung von Mitarbeitern im SMT-Prozess. Dadurch werden die Teilnehmer befähigt, den Prozess in der Praxis besser zu verstehen und ihre Aufgaben fehlerfrei und selbstständig zu bewältigen.
Zielgruppe
Mitarbeiter aus der Elektronikproduktion, die bereits praktische Erfahrungen im SMT-Prozess haben und diese vertiefen wollen
Zeitaufwand
3 Tage (30 Unterrichtseinheiten à 0,75 h)
Grundvoraussetzungen
Erfahrung im SMT Prozess. Gutes Sehvermögen und gutes Verständnis der deutschen Sprache
Abschluss
Prüfung zur THT-Bestückungs-Fachkraft Erworbene Qualifikation „Fertigungsprozesse der Elektronik“
Inhalte der Schulung
Prozesse
SMT-Drucken, SMT-Bestücken, Reflowprozess, Wellenlöten, Selektivlöten, Dampfphasenlöten
Weitere Themen
Rüstkonzepte, Physik des Lötens, Schablonen für den SMT Prozess
Systematik
Die Schulung ist in einen theoretischen und einen praktischen Teil unterteilt.
Lernmethoden
Frontalunterricht, fragend erarbeitender Unterricht, Fachdiskussionen
Anzahl der Teilnehmer
Kleingruppe mit mindestens 6 und maximal 10 Teilnehmern