SMT-Prozessschulungen

Ziel ist die Ausbildung von Mitarbeitern im SMT-Prozess. Dadurch werden die Teilnehmer befähigt, den Prozess in der Praxis besser zu verstehen und ihre Aufgaben fehlerfrei und selbstständig zu bewältigen.

Zielgruppe
Mitarbeiter aus der Elektronikproduktion, die bereits praktische Erfahrungen im SMT-Prozess haben und diese vertiefen wollen

Zeitaufwand
3 Tage (30 Unterrichtseinheiten à 0,75 h)

Grundvoraussetzungen
Erfahrung im SMT Prozess. Gutes Sehvermögen und gutes Verständnis der deutschen Sprache

Abschluss
Prüfung zur THT-Bestückungs-Fachkraft Erworbene Qualifikation „Fertigungsprozesse der Elektronik“

Inhalte der Schulung

Prozesse und Prozessparameter des SMT-Prozesses. Auf anlagenspezifische Besonderheiten (Fabrikate) wird nicht eingegangen.
In der Schulung werden die praktischen Probleme im SMT Prozess auf Basis der theoretischen Hintergründe erklärt und die Lösungsansätze davon abgeleitet.
Technologische Schulung in den Abläufen und physikalische Randbedingungen

Prozesse
SMT-Drucken, SMT-Bestücken, Reflowprozess, Wellenlöten, Selektivlöten, Dampfphasenlöten

Weitere Themen
Rüstkonzepte, Physik des Lötens, Schablonen für den SMT Prozess

Systematik
Die Schulung ist in einen theoretischen und einen praktischen Teil unterteilt.

Lernmethoden
Frontalunterricht, fragend erarbeitender Unterricht, Fachdiskussionen

Anzahl der Teilnehmer
Kleingruppe mit mindestens 6 und maximal 10 Teilnehmern

Dozent

N.N.

Terminvereinbarung

TECHNOLOGIEN DER ELEKTRONIKFERTIGUNG